Siliciumbearbeitung


Aktivitäten des LZH im Bereich Siliciumbearbeitung

Ausstattung Bearbeitungsverfahren Spezialanwendungen Karriere
Trennen von Silicium
Trennen von Silicium
Texturieren von Silicium
Texturieren von Silicium
Solar Modul
Kantenisolation für die Photovoltaik
Kantenisolation
Bohren von Silicium
Bohren

Vorteile der Siliciumbearbeitung mittels Laser


Die Laserbearbeitung von Silicium bietet für eine Vielzahl von Anwendungen Vorteile im Vergleich mit herkömmlichen Verfahren und ist oftmals Schlüssel- technologie für die wirtschaftliche Herstellung von Produkten. Die Vorteile der Lasertechnologie sind:
  • berührungslose Bearbeitung
  • geringe thermische Schädigung
  • Definierte Wechselwirkungszone
  • Definiertes Intensitätsprofil
  • geringe Erwärmung / Kontamination der Peripherie
  • Reinraumtauglichkeit
  • Automatisierbarkeit

Was wir anbieten



- nationale Forschungsprojekte

- internationale Forschungs-  projekte

- Serviceleistungen:
  • Machbarkeitsstudien
  • Prozessentwicklungen
  • Bearbeitung von Werkstücken in kleinen und mittelgroßen Serien
  • Beratung und Konzeptionierungen zum Aufbau von Bearbeitungssystemen

Informationsmaterial

Informationsflyer - Laser technology for photovoltaics
Informationsflyer - Laser technology for photovoltaics

Laser technology for photovoltaics Cutting, drilling, edge isolation, marking, structuring, texturing, joining

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