Lasermikrobearbeitung

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Prozesstechnologie
  • Schmelz- und gratfreie Präzisionsbearbeitung mit Kurzpulslasern (ns-, ps-, fs-Laser)
  • Bearbeitung von transparenten und spröden Werkstoffen mit UV- und VUV-Lasern
  • Excimerlaser und frequenzkonvertierte Festkörperlaser (157 nm - 355 nm)
  • Mikrometer- und Submikrometerauflösung
  • Prozesstechnologien:
      - Bohren   - Schneiden   - 3D-Strukturierung
      - Oberflächenmodifikation   - Mikrostereolithographie   - Mikroschweißen
  • Breites Spektrum an Werkstoffen:
      - Metalle   - Keramiken   - Glas
      - Halbleiter   - Kunststoffe   - kristalline Materialien

Anwendungen

Mikro-Stereolithographie

Schneiden

Schmelz- und gratfrei, beliebiger 3D-Schneideweg		 Bohren

Hochpräzise, großes Schachtverhältnis, geringfügige Wärmeeinwirkung		 Strukturierung

2.5-dimensionale Oberflächen in spröden Werkstoffen		 Stereolithographie

Erzeugung von beliebigen, dreidimensionalen Strukturen
Mikrosystemtechnik

Schneiden einer Nut in Silikon für Tintenstrahldruckerdüsen		 Elektronik

Laserschweißen von Elektronikbauteilen auf Polymersubstrate		 Oberflächenmodifikation

Modifizierte Benetzungsfähigkeit von wasserabweisend zu wasserbindend
Sensorik

Abgleich von Gyrometern für Antirutschregelungen		 Medizin

Mit fs-Laser hergestellter, biologisch abbaubarer Stent		 Fahrzeugbau

Mit fs-Laser hergestellte Düsenbohrung einer Einspritzdüse

Dienstleistungen
  • Grundlagenforschung
  • Machbarkeitsstudien
  • Prozessentwicklung
  • Fertigungslösungen
  • Anlagenkonzeption und -realisierung
  • Beratung
 Prozess
 Konzeption
 Realisierung

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